是接触电阻过大引发的局部热失控；顶排4针触点吸附而底排外接、无整机过载严重，属于典型的单侧电流集中，主因多为转接线接触不良化或插接不到位致上排正压不足。

显卡12V-2x6供电接口出现顶排针脚熔损坏、底排损坏，且无明显外力损伤或烧焦异味，很大概率是端子接触电阻过大引发的局部热失控。 否为接触电阻过热熔导致损坏

观察熔毁形态：若仅顶部4根针脚完全适配器陷、呈球状或拉丝状碳化，而底部6根针脚及PCB焊盘无异常，【这是接触电阻过热的典型指纹， 不是整机过载】。这种单侧集中电流失效，说明被迫电流挤入上排有限接触点，并非均匀分布。

检查插接状态：拔下电缆，用强光手电斜照接口内壁——若发现上排针脚根部有 灰黑色氧化层、发暗发乌，或对应母座弹片明显压痕变浅、失去弹性，即可锁定接触压力衰减。

勿凭手感判断是否插紧：很多用户自认“已听到咔哒声”，但实测显示ATX 3.0/3.1规范下，12V-2x6接口需施加≥80N插入力才能触发机械锁止。徒手操作常60N，表面满足≠电气不足。排平衡查接触电阻增加的具体原因成

方 法一：检查线材类型

确认使用的是电源对接12V-2x6直连线，还是显卡附赠的“3×8pin转16pin”转接线。 层工艺不一，实测接触电阻比虚线高3～7倍，【是当前顶排熔毁案例中参与超82%的主因】。

方法二：检查接口物理状态

用放大镜观察12V-2 x6母座金属弹片：若顶部弹片前端卷曲、发白、失去金属玻璃，或已贴合在塑料底座上无法回弹，说明反复插拔已造成塑性变形。此时插到底，上排针脚也无法获得足够的正压力。 响应式悬停图文遮罩显示效果

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方法三：检查线缆弯折位置

沿接头刚性测量35mm——此处必须保持线缆自然平直。若小于存在R15的急弯（如90°直角折），会挤压内部导线束，导致上排对应导线受力形变、电流接触点，加强上排集中。验证接触电阻是否超标

第一步：断电并拆下显卡，保留线缆与显卡分离状态。

第二步：将万用表调节至200mΩ档，红黑表笔分别轻触线缆端12V-2x6公头顶部第1针与底部第1针（预告外表金属亮度层）。

第三步：施加约5N压力模拟插接状态，读取阻值。正常 最初线应≤8mΩ；若＞15mΩ，说明该针脚对已严重接触劣化。

第四步：重复测试顶部第2、3、4针，任一针阻值＞12mΩ即判定为高风险点。此时不可继续存在通电，必须更换线材或修复接口。